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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:射出成形 離型について)

射出成形で製品が離型できない問題について

2023/10/15 04:25

このQ&Aのポイント
  • 射出成形において、製品が取り出せない現象が発生しています。手で取り出そうとすると、突き出しピンも一緒に取れてしまう勢いで、全体的に張り付いている感じがします。成形機の圧力や温度の調整も試しましたが効果はありません。
  • 製品の仕様は、金型サイズが550*600*390で、成形機は350tを使用しています。材料はポリカーボネート(ガラス入り)です。
  • この製品の離型の問題を解決するために、どのような対策を取るべきでしょうか。効果的な離型方法や材料の選定、成形条件の調整など、ご教示いただけますと幸いです。
※ 以下は、質問の原文です

射出成形 離型について

2006/02/08 10:45

射出成形において、製品がコア側からとれません。
症状として、手で取り出そうとするとバリバリといって突きだしピンも一緒に取れてしまう勢いです。ある部分がくいつくているのではなく全体的に張り付いている感じです、突きだしピンも適当に付いていますし、抜き勾配も十分つけてあります。
成形機の圧力や温度も試してみましたが効果はありません。
仕様 : 金型サイズ 550*600*390
     成形機  350t
     材料   ポリカーボ(ガラス入り)

どうかよろしくお願いいたします。

回答 (5件中 1~5件目)

2006/02/10 09:37
回答No.5

こんにちは、型温80→100℃・抜きテーパはOKでPCガラス無しでは
離型OK。確かに皆さんの言う通り吸盤状態が大きな要因ですね。

ただ、ガラス無しでは良く、ガラス入りで問題が発生しているところに着目
すると樹脂の溶融温度と射出圧力の違いが元にあると思われます。
PCガラス入りは無しに比べ溶融温度が高く充填圧力も高くなっているはず
です。しかも収縮率が小さいので樹脂の内圧がそのままコアにクランプする
状態になっているはずです。そこで試してもらいたいのがEJを手動でEP
を3mmくらいちょい出し動作をしてみて成形後の真空状態に空気が入り込
むか?また、冷却時間を今より3分くらい延長して充分に溶融樹脂を型温ま
で下げ硬化収縮させてからちょい出しEJ動作を行う。その結果、3mmく
らいのちょい出しで空気が入り込むようならエアーEJ追加のみでOKと思
われます。また、冷却時間の延長で改善されるようならキャビ・コア内の冷
却循環回路が無いのか?または不十分の可能性があります。

最後に、PCガラス入りはガスの発生量が多くガス焼けなどが生じているよ
うならガスベントも強化することをお勧めします。それにより射出圧・速度
など成形条件の幅も広げられ、離型不良対策に繋がると思います。

お礼

2006/02/14 17:51

お礼の挨拶遅れて申し訳ございませんでした。
皆様からのアドバイスを担当者に渡し対応しています、後から分かったんですが
材料に拡散材をいれてありました、これがどう影響しているかは確認中です
ありがとうございました。

質問者

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この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。

質問する
2006/02/08 19:25
回答No.4

かなり厳しい成形条件になっているようですね。条件巾を持たせた成形をするためには金型構造も考える必要がありそうです。

1・製品的に可能であれば、押し出しは、丸ピンよりプレートで端末を押し  出す方法が良いでしょう。
2・真空ならば製品の中央にエアー押し出しを設けると良い。
3・コア側を磨き過ぎていませんか、磨きすぎは、かえって離型抵抗が増え  るというデータもあります。

お礼

2006/02/09 09:18

アドバイスありがとうございます。
確認して対応したいと思います。

質問者
2006/02/08 16:48
回答No.3

多分真空になって張り付いてるのでしょうけど「突きだしピンも一緒に取れてしまう」ってすごいですね。突き出しピンの根元側にDカットをつけてエアー抜きをするとかコア立ち壁に引っかき傷、抜ける方向に!を付けるとか。
コアが分割駒ならエアーベントを付けるとか。

お礼

2006/02/08 17:14

ご回答ありがとうございます。
真空かどうか確認いたします。

質問者
2006/02/08 12:10
回答No.2

可能性として
?樹脂温が、上がりすぎて樹脂が分解している。
?肉厚が、薄い。
?コアー側が真空状態になっている。
が、考えられます。

お礼

2006/02/08 13:01

ご回答ありがとうございます
肉厚は2?で深さが25?の中がないほぼ円形の製品を取り出そうとしています。さっそくアドバイスの内容を確認いたしたいと思います。

質問者
2006/02/08 11:55
回答No.1

問い合わせの情報では少々わかりにくいと思います。
シリンダ温度
金型温度
樹脂乾燥温度
射出圧力
がわかればアドバイスができるかもしれません。
どうでしょう?

金型温度が低すぎる気がします。70℃を100℃程度まで上げてみてはどうでしょう。
※100±15℃程度の範囲が適当と思います。

それ以外の条件は良いと思うのですが、乾燥時間を十分(4~5h)にとって下さい。
※通常は2h程度と思うのですが、症状を考えますとテスト的にも長めにしてみるのも策です。(PCは加水分解し易いです)

追記です。
射出圧力は金型温度をアップした時点で調整下さい。内部ヒズミを考えますと圧力は低い方が優位と思います。
型温との兼ね合いが大事です。

すみません、ガラスをフィラーと思い込んでいたのですが、ひょっとして形状は球形もしくはランダムなのでしょうか?
配合比もかなり高いのでしょうか?
異音が出るくらいですから・・・・。

お礼

2006/02/09 09:25

配合比はあまり高くないと思いますが、アドバイスの内容で確認したいと思います。

質問者

補足

2006/02/08 13:04

ご回答ありがとうございます
今、成形条件を確認しています。

遅くなりましたが成形条件を確認いたしました。

シリンダ温度 : 305℃
金型温度 : 70℃
樹脂乾燥温度 : 120℃
射出圧力 : 90

上記成形条件で行なわないと樹脂が流れません、アドバイスお願いいたします。

また、別の金型でPCのクリアと問題のPCのガラス入り(光でキラキラ光るタイプ)を成形したところPCクリアはスムーズに取り出せるが、ガラス入りは異音を発しながら取り出す感じでした。

質問者

お礼をおくりました

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