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射出成形 離型について

金型 > プラスチック金型
射出成形において、製品が側からとれません。
症状として、手で取り出そうとするとといって突きだしも一緒に取れてしまう勢いです。ある部分がくいつくているのではなく全体的に張り付いている感じです、突きだしも適当に付いていますし、抜き勾配も十分つけてあります。
成形機の圧力や温度も試してみましたが効果はありません。
仕様 : 金型 550*600*390
     成形機  350t
     材料   (入り)

どうかよろしくお願いいたします。
タツオさん 2006-02-08 10:45

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この質問への回答は締め切られました

回答(5) [アドバイス] [専門家] [自信あり]

こんにちは、型温80→100℃・抜きテーパはOKでPCガラス無しでは
離型OK。確かに皆さんの言う通り吸盤状態が大きな要因ですね。

ただ、ガラス無しでは良く、ガラス入りで問題が発生しているところに着目
すると樹脂の溶融温度と射出圧力の違いが元にあると思われます。
PCガラス入りは無しに比べ溶融温度が高く充填圧力も高くなっているはず
です。しかも収縮率が小さいので樹脂の内圧がそのままコアにクランプする
状態になっているはずです。そこで試してもらいたいのがEJを手動でEP
を3mmくらいちょい出し動作をしてみて成形後の真空状態に空気が入り込
むか?また、冷却時間を今より3分くらい延長して充分に溶融樹脂を型温ま
で下げ硬化収縮させてからちょい出しEJ動作を行う。その結果、3mmく
らいのちょい出しで空気が入り込むようならエアーEJ追加のみでOKと思
われます。また、冷却時間の延長で改善されるようならキャビ・コア内の冷
却循環回路が無いのか?または不十分の可能性があります。

最後に、PCガラス入りはガスの発生量が多くガス焼けなどが生じているよ
うならガスベントも強化することをお勧めします。それにより射出圧・速度
など成形条件の幅も広げられ、離型不良対策に繋がると思います。

たつさん 2006-02-10 09:37

●質問者からのお礼

お礼の挨拶遅れて申し訳ございませんでした。
皆様からのを担当者に渡し対応しています、後から分かったんですが
材料に拡散材をいれてありました、これがどう影響しているかは確認中です
ありがとうございました。
タツオさん 2006-02-14 17:51


回答(4) [アドバイス] [関係者] [自信あり]

かなり厳しい成形条件になっているようですね。条件巾を持たせた成形をするためには金型構造も考える必要がありそうです。

1・製品的に可能であれば、押し出しは、丸ピンよりプレートで端末を押し  出す方法が良いでしょう。
2・真空ならば製品の中央にエアー押し出しを設けると良い。
3・コア側を磨き過ぎていませんか、磨きすぎは、かえって離型抵抗が増え  るというデータもあります。

NAKAさん 2006-02-08 19:25

●質問者からのお礼

ありがとうございます。
確認して対応したいと思います。
タツオさん 2006-02-09 09:18


回答(3) [自信あり]

多分真空になって張り付いてるのでしょうけど「突きだしも一緒に取れてしまう」ってすごいですね。突き出しピンの根元側にDカットをつけてエアー抜きをするとかコア立ち壁に引っかき傷、抜ける方向に!を付けるとか。
コアが分割駒ならエアーベントを付けるとか。

CEのユーザーさん 2006-02-08 16:48

●質問者からのお礼

ご回答ありがとうございます。
真空かどうか確認いたします。
タツオさん 2006-02-08 17:14


回答(2) [答え] [関係者] [自信あり]

可能性として
①樹脂温が、上がりすぎて樹脂が分解している。
②肉厚が、薄い。
③コアー側が真空状態になっている。
が、考えられます。

syonanさん 2006-02-08 12:10

●質問者からのお礼

ご回答ありがとうございます
肉厚は2㎜で深さが25㎜の中がないほぼ円形の製品を取り出そうとしています。さっそくの内容を確認いたしたいと思います。
タツオさん 2006-02-08 13:01


回答(1) [補足要求] [関係者] [自信あり]

問い合わせの情報では少々わかりにくいと思います。
シリンダ温度
金型温度
樹脂乾燥温度
射出圧力
がわかればアドバイスができるかもしれません。
どうでしょう?

ホッティアスさん 2006-02-08 11:55

◆質問者からの補足

ご回答ありがとうございます
今、成形条件を確認しています。
タツオさん 2006-02-08 13:04

◆質問者からの補足

遅くなりましたが成形条件を確認いたしました。

温度 : 305℃
金型温度 : 70℃
樹脂乾燥温度 : 120℃
射出圧力 : 90

上記成形条件で行なわないと樹脂が流れません、お願いいたします。

また、別の金型でPCのと問題のPCの入り(光で光る)を成形したところPCはに取り出せるが、入りは異音を発しながら取り出す感じでした。
タツオさん 2006-02-08 16:59

▼回答者からの追記

金型温度が低すぎる気がします。70℃を100℃程度まで上げてみてはどうでしょう。
※100±15℃程度の範囲が適当と思います。

それ以外の条件は良いと思うのですが、乾燥時間を十分(4~5h)にとって下さい。
※通常は2h程度と思うのですが、症状を考えますとテスト的にも長めにしてみるのも策です。(PCは加水分解し易いです)
ホッティアスさん 2006-02-08 18:06

▼回答者からの追記

追記です。
射出圧力は金型温度をアップした時点で調整下さい。内部ヒズミを考えますと圧力は低い方が優位と思います。
型温との兼ね合いが大事です。
ホッティアスさん 2006-02-08 18:19

▼回答者からの追記

すみません、ガラスをフィラーと思い込んでいたのですが、ひょっとして形状は球形もしくはランダムなのでしょうか?
配合比もかなり高いのでしょうか?
異音が出るくらいですから・・・・。
ホッティアスさん 2006-02-08 23:02

●質問者からのお礼

配合比はあまり高くないと思いますが、の内容で確認したいと思います。
タツオさん 2006-02-09 09:25


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