Telecommunication equipment
Electronic parts
Medical equipment
<開発の目的>
1mmを下回る,人の手と目視では直接ハンドリングしにくい部品のハンドリングを、半アナログの操作で組立可能にする装置。敢えてコンピョーター制御やセンサーを用いず、画面を見ながら人間のアナログ感覚で簡単に操作できることを重視することで、誰でも簡単に微細部品をハンドリング可能に
<開発の効果>
小物部品の組み立てや、部品をつまんで回転させながら見る外観検査、小さい構造の剥離&検査等々に活用可能。アタッチメントを変更することで1mmを切るネジ締めも可能に。市販品で0.01mmを下回るハンドリング能力のある器具は存在しない
<導入のメリット>
工程短縮 / 工数削減
高機能化
量産性向上
<現行品問題点>
従来の汎用的なロボットハンドは数mm以下の小物部品のハンドリングは難しく、コンピューター制御が前提で、全体の価格が高くなり、扱いも難しいもんが多かった。
Company name | Iriso Seimitsu Co., Ltd. | EMIDAS Member Number | 63700 |
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Country | Japan | Street address |
Iruma Saitama Japan |
Telephone number | +81-42-934-4633 | Fax number | +81-42-934-4630 |
Employees | 16,000,000 JPY | Annual sales | 200,000,000 JPY |
Employees | 16 | Person in charge | 斎藤清和 |
Type of manufacturing | Jigs and tools / Telecommunication equipment / Electronic parts |