Ultrasonic soldering iron "Sunbonder" and special solder "Cerasolzer" enables bonding to low-solderability materials such as below.

【Glass】
• Soda lime glass
• Borosilicate glass
• Quartz glass
• Lead glass
• Synthetic quartz glass
• Optical glass
• Crystallized glass
• Frosted glass

【Ceramics】
• Alumina
• Zirconia
• Silica
• Titania
• Beryllia
• Magnesia
• Mullite
• Cordierite
• Forsterite
• Enamel
• Mica
• Ceramics
• Magnetic material
• Dielectric material
• Resistant material
• Heating material
• Ultrahard material
• Heat resisting material
• Conductive printing paste（Ag,Cu paste）
• Conductive glass（SnO2,In2O3）
• Conductive film（indium, molybdenum,zinc）
• Optical fiber
• Jewel

【Metals】
• Silicon（Si）
• Germanium（Ge）
• Aluminum（Al）
• Titanium（Ti）
• Tantalum（Ta）
• Niobium（Nb）
• Tungsten（W）
• Molybdenum（Mo）
• Ruthenium（Ru）
• Zirconium（Zr）
• Beryllium（Be）
• Chromium（Cr）
• Gold（Au）
• Silver（Ag）
• Copper（Cu）
• Nickel（Ni）
• Zinc（Zn）
• Lead（Pb）
• Tin（Sn）
• Stainless Steel
• Kovar
• Inconel
• Nichrome
• Aluminum Alloy
• Copper Alloy
• Nickel Alloy
• Titanium Alloy
• Sintered metal
• Magnetic metal
• Semiconductor material
• Carbon fiber